Counterpoint Research 的一份新報告預測，到 2033 年，板載光學（OBO）、共封裝光學（CPO）和近封裝光學（NPO）解決方案的出貨量將以 50% 的復合年增長率增長。這家研究公司指出，雖然可插拔光學解決方案自 2016 年就已出現，但集成解決方案 —— 板載光學（OBO）、近封裝光學（NPO）和共封裝光學（CPO）目前正在大幅提升傳輸容量，尤其是在人工智能系統的處理能力方面。它們能提供更高的帶寬，同時功耗低得多，並能實現人工智能集群擴展所需的密集、高帶寬架構。

通過實現廣泛的帶寬擴展、更低的功耗以及人工智能超級計算的擴展，共封裝光學（CPO）將帶來人工智能計算領域最顯著的代際變革。
Counterpoint Research 的副總監Leo Liu將這種轉變比作從 ADSL 寬帶向光纖到戶（FTTH）寬帶的升級，只不過是在芯片層面。
他表示：“所有這些額外的速度和效率提升都將引領人工智能計算進入下一階段。” 他還補充道，“板載光學（OBO）是第一個迭代版本，像應用光電（Applied Optoelectronics）等公司的相關產品在 2023 年得到了更廣泛的採用。但共封裝光學（CPO）才是真正的遊戲規則改變者，因為幾乎整個傳輸層都將採用光學技術。”

漸進式發展路徑
儘管英偉達（NVIDIA）、英特爾（Intel）、邁威爾（Marvell）和博通（Broadcom）正在推動共封裝光學（CPO）的發展，但這家研究公司表示，其演進路徑將是漸進式的。
根據 Counterpoint 的報告，到 2027 年，近封裝光學（NPO）和共封裝光學（CPO）的廣泛採用將推動集成解決方案的收入實現三位數的同比增長，而其出貨容量在總容量中的佔比將達到兩位數。
此外，到 2033 年，超過一半的收入和出貨容量將來自集成半導體光學輸入 / 輸出解決方案。

從銅纜到光學技術的轉變
隨著人工智能在數據中心的能耗不斷增加，從銅纜向光學技術的轉變將在提高帶寬的同時降低功耗。
研究助理吳大衛（David Wu）表示：“‘減少銅纜使用，增加光學技術應用’這一趨勢意味著，當我們從板載光學（OBO）過渡到近封裝光學（NPO）再到共封裝光學（CPO）時，每個階段使用的銅纜都將大幅減少，從而帶來非線性的性能提升。最終，我們有望看到性能實現 80 倍的代際飛躍，3D 共封裝光學（CPO）的性能可能會比當前解決方案高出 80 倍。”