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行業動態

200G/Lane MMF 光模塊聯合測試達標,標準制定加速

來源:本站作者:admin日期:2026/2/2閱讀 0
2/02/2026,光纖在線訊,近日,在IPEC和IEEE 802.3ds標準會議上,多個光模塊公司聯合展示了基於200G/Lane MMF光模塊的傳輸性能測試結果。在30米OM4光纖(EMB 4700最差鏈路條件下),TDECQ測試均值達到3.25dB,充分驗證了200G/Lane MMF光模塊在數據中心短距互聯場景下的技術可行性。

本次測試基於業界主流的850nm VCSEL方案,在OM4光纖上實現200G/lane傳輸,重點驗證了在模式色散和鏈路損耗等極限條件下的信號完整性。TDECQ(發射色散眼圖閉合度)是衡量PAM4光模塊發射性能的關鍵指標,3.25dB的測試結果遠優於當前主流標準對高速光模塊的容限要求,為後續200G/Lane MMF光模塊的規模商用提供了有力支撐。

標準化進程:IPEC與IEEE雙輪驅動,路線圖明確
技術的成熟離不開標準的引領。隨著200G/Lane MMF技術的日益成熟,國際標準組織IPEC和IEEE 802.3ds正加速推進相關標準的制定工作。

根據最新進展,IPEC和IEEE 802.3ds預計將於2026年第一季度末形成200G/Lane MMF光模塊的Baseline初稿,這將為產業界提供一個初步的技術框架和規範。2026年下半年,更加系統完善的200G/Lane MMF Baseline有望正式出爐。

這一明確的時間表,將極大地促進產業鏈上下游的協同研發,確保不同廠商產品的互聯互通性,為200G/Lane MMF光模塊的規模化部署掃清障礙。

200G/Lane MMF產業展望未來
此次MMF光模塊產業聯合展示的規格測試進展,以及IPEC/IEEE標準制定的加速,共同構成了200G/Lane MMF光模塊產業化的“雙引擎”。可以預見200G/Lane MMF光模塊將逐步從實驗室走向數據中心,成為支撐全球AI浪潮和數字經濟發展的關鍵基礎設施。我們有理由期待,一個更高速、更智能、更低成本的光互聯時代即將到來。